【工研院獲國際科技創新首獎】
更新日期:2010/09/27 08:29
工研院「多用途軟性電子基板技術」27日獲得華爾街日報科技創新獎金牌獎。
工研院說，此技術將產生巨大變革，可讓平板電腦和電子書變成跟紙一樣薄。（工研院提供）中央社記者蔣天清傳真 99年9月27日
引用：http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/100927/5/2dtgc.html
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